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藤仓公司推出新型ARCMasterTM 特种光纤熔接机和光纤处理工具
                                                                                        2011-1-24
 
广泛适用于工厂、制造业、研发及实验室等应用

2011年1月19日,光纤熔接技术处于世界领先水平的日本藤仓公司(www.fujikura.com),在日本东京宣布,在2011年1月25-27日的美国西部光电展上,藤仓公司两款最新型号的特种光纤熔接机和一系列创新性的光纤处理工具,将会在加州旧金山莫斯康展览中心AFL Booth #4103展位参展。

展示的产品介绍如下:
  • 超大芯径光纤熔接机FSM-100M+
  • 超大芯径保偏光纤熔接机FSM-100P+
  • 聚酰亚胺光纤涂覆层剥除器PCS-100
  • 光纤自动处理器APM-100
  • 高级光纤切割刀CT-100

“顶尖的”特种光纤熔接机FSM-100M+和FSM-100P+

随着光纤熔接应用的数量和种类的快速增长与多样化,很多应用已经超出了电信领域的应用范围,开始进入光纤激光器、光纤传感以及医疗领域。目前新推出的FSM-100M+/100P+与此前2010年8月份发布的FSM-100M/100P共同组成了ARCMaster完整的产品系列,这个系列的产品提供了更加先进的功能,包括具有创新性的光纤端面检测系统和超大直径光纤(XLDF)的熔接能力。

  • 光纤端面检测系统(100M+/P+)
    对于切割好的光纤端面,利用反射镜将其图像送入成像系统,就可以从轴向观察到光纤的端面质量。这种功能可以应用在精确对准和熔接特殊结构的光纤上,如:保偏光纤、多芯光纤、非圆光纤(六角形、八角形等)或者微结构多孔光纤。
  • 超大芯径光纤XLDF熔接能力(100M+/P+)
    使用3mm直径的电极、利用风冷的方法,并在熔接过程中上下振动,可熔接包层直径最高达1200 µm 的超大芯径光纤。这种电极振动产生的“等离子区调制”技术可以均匀加热超大芯径光纤。另外,100M/P系列采用首创的“等离子区可控”技术和电极定位技术,而现在的“等离子区调制”技术更是提供了前所未有的多用性,包括XLDF在内的各种类型的光纤熔接。
  • 电弧扫描放电技术的改进
    将“扫描电弧”的移动范围提高到+/-18mm,提高了MFD 匹配的能力,同时也提高了熔接非圆型光纤的光纤整形能力。由于增大了左右侧Z轴平台的移动范围,因此也可以对光纤进行更长的锥形熔接。
  • 分离式V型槽和高度可调的光纤平台(100M+/P+)
    这种创新设计可以固定由夹具夹持的包层直径范围从60 µm到1200 µm的光纤。
  • 三种保偏光纤对轴技术(100P+)
    为解决与日俱增的保偏光纤精确对轴熔接技术的挑战,藤仓公司开发了IPA熔接模式,一种全新的对轴技术。在FSM-100P中同时包含传统的PAS技术和新开发的 IPA 技术,为用户提供最全面的保偏光纤熔接功能。对于新型 FSM-100P+,除传统的PAS技术和新开发的 IPA 技术外,还提供第三种保偏光纤对轴技术——光纤端面检测系统。
  • 特殊的放电校准技术
    这种校准技术,通过熔接的一致性与高超的控制电弧等离子区的能力,使熔接机的高端熔接功能,在从研发到生产的过渡中做到了轻松的角色转换。
  • 改进的熔接损耗估算技术
    集成冷、热两种熔接图像的最佳特性,新一代熔接机提供非常精确的熔接损耗估算能力。
  • 人性化的工程设计
    熔接机无棱角的外形设计,降低了可能划伤光纤的可能性。这一类熔接机适用于当今通用的熔接工作台的尺寸大小。
  • 软件在线升级(业内唯一)
    随着藤仓发布最新的软件版本,用户可以对熔接机进行软件升级,升级过程非常简单,只需要使用USB线连接熔接机和电脑,在线升级。

对于高精确性(Accurate)、可靠性(Reliable)、一致性(Consistent)的熔接需求,已扩展到除电信领域以外的新应用方向。现在,熔接机已经广泛应用于光纤激光器、光纤传感、医疗以及研发等领域中。藤仓新一代“ARCMaster”熔接机能够提供最佳的性能,满足不同领域的用户和市场需求。

聚酰亚胺光纤涂覆层剥除器PCS-100

聚酰亚胺涂覆层光纤目前广泛应用于石油、天然气和医疗工业中。与常规的紫外涂覆光纤相比,这种涂覆具有出色的耐热和耐化学腐蚀特性,但是由于聚酰亚胺涂覆层很薄,并且对光纤粘性大,因此只能采用热硫酸剥除或者燃烧等危险的剥除方式。
PCS-100是第一款使用机械剥除方法的剥除工具,提供了安全、稳定、快速的聚酰亚胺涂覆层剥除解决方案。

  • 快速剥除
    施加特定张力的刀片作用在光纤上,沿着光纤表面将涂覆层精准的剥除干净。与常规的酸性腐蚀或者加热的方法相比,费时更少。
  • 安全高质量的剥除
    由于不采用热酸腐蚀,操作更安全。另外,可以避免燃烧或者酸腐蚀涂覆层时,对光纤表面造成的损伤。
  • 操作灵活
    所有的参数,如刀片的位置与行程、光纤旋转角度等都可以调整,以适用于不同尺寸的光纤和各种涂覆材料。

光纤自动处理器APM-100

熔接光纤之前需要做一些必要的光纤制备工作,包括:
  • 不损伤光纤质量,剥除涂覆层
  • 用无水乙醇清洁光纤表面残留的涂覆层碎屑
  • 切割出良好的、高一致性的切割角度

上面的每一个过程完成的质量很大程度上都依赖于操作人员的技能与习惯,这样会对生产能力与成品率造成负面影响。而APM-100克服了这些缺点,避免了操作人员的误操作,自动的获得高一致性的处理效果。

  • 快速处理
    整个过程完成需要时间小于18秒。
  • 自动清洁
    设备的主要部件可自行清洗,可连续进行100根光纤的制备。
  • 残留物自动收集
    涂覆层残留物和光纤碎屑分别收集在独立的容器内,至少可进行100根光纤的处理而无需清理碎屑收集器。
  • 乙醇循环利用系统
    清洗用的无水乙醇采用封闭的循环系统处理,可以长时间进行工作而不需补充。
  • 金刚石刀头
    使用金刚石刀头进行切割,保证切割质量的高一致性。
  • 可靠的剥除方法
    剥除光纤时接触光纤的刀刃连同刀体都避免使用导轨,剥除过程中光纤损伤降低到最小。
  • 人性化的产品设计
    操作高度与FSM-100系列熔接机相同,平滑、简单、符合人体工程学设计。

高级光纤切割刀CT-100
为不断满足越来越多的新应用、光纤种类的多样化,如光子晶体光纤熔接就需要非常严格的切割角度。另外,对于低背向反射光纤的熔接,好的切割角度也非常重要。
CT-100提供可调整的、多功能切割能力以适用不同类型光纤的应用,利用圆形切割刀片,提供比常规的切割设备更加杰出的切割性能。CT-100装备马达驱动的金刚石刀片,对光纤施加拉力后进行切割,拉力可以调节,适用于特殊类型光纤的高精度切割要求。
APM-100 采用同样的切割系统。

  • 金刚石刀片
    采用金刚石刀片切割,保证切割质量的高一致性。
  • 大芯径光纤切割能力
    切割光纤包层直径可达250 µm。施加在光纤上的张力可以调整,以适用于不同类型光纤的切割条件。左右侧夹具对光纤末端施加恒定的夹持力,可进行大芯径光纤切割。
  • 角度切割能力
    扭转光纤的角度可以调整,以便设置合适的扭力来进行角度切割。
  • 切割计数器
    提供一种切割计数器,以便让用户知道已经进行的切割次数。操作人员可以使用此功能确定切割刀需要进行调整或更换的时间。
  • 切割长度可调整
    光纤夹持平台可以移动,切割长度从3mm到40mm可调。
  • 双电源供电
    内置可以使用4节“AA”型号的电池槽,也可以使用交直流电源适配器工作。

State of the ARC.com:
更多信息可在藤仓新的网站www.StateoftheARC.com上找到。这里集中了藤仓最先进的光纤熔接系列产品的信息。请随时关注www.StateoftheARC.com 上“ARCMaster”系列熔接机资料。

关于藤仓公司:
藤仓公司是世界领先的光缆生产、安装、测量和测试设备制造商。藤仓采用“Tsunagu”技术,使藤仓成为光纤熔接机的代名词。欲了解更多信息请登录www.fujikura.com